產(chǎn)品展示

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      SXQ770開方機

      • 產(chǎn)品介紹
      • · 本機主要用于切割水晶、人造寶石、單脆材料晶硅、陶瓷、玻璃、貴重金屬、磁性材料等硬脆材料。
        · 采用下置雙工位工作臺加工方式,切割效率更高。
        · 每個工位11個切割單元,每個切割單元的切割尺寸為170mmx70mmx160mm。
        · 采用水平移動工作臺。









      技術(shù)參數(shù)

        最大工件尺寸(寬×長×高)mm

      170×70×160×22板(雙工位)

        切割片厚范圍(mm)

      1-70直片/R≥6,弦高≤25弧片

        槽輪參數(shù)(mm)

      Φ150-Φ160X735三軸+導(dǎo)輪

        工作臺升降行程(mm)

        Max 180

        切割線速度(m/min)

        最高1200

        最大儲線量(m)

      20000(0.2金剛石線)

        鋼線直徑(mm)

        0.10-0.3

        總額定功率(kW)

      60

        整機重量

      7000kg

        主機外形尺寸(寬×長×高)(mm)

        2240×3100×2380


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